【每日科技網】
6月15日消息據知名數碼博主@數碼聊天站爆料，榮耀将推出品牌獨立後的第一款超級旗艦手機——榮耀Magic3，該手機将配備高通骁龍888Pro芯片，預計将于今年8月左右發布。
一款配有骁龍888Pro芯片的設備之前就出現在GeekBench上，其X1超大核從2.84GHz增加到3.0GHz，其他核心頻率不變，GPU頻率未知，但其分數與普通版本相差不大。
此外，榮耀終端首席執行官趙明此前表示，Magic系列和榮耀數字系列作為榮耀的旗艦和高端産品，将打造年度全能科技旗艦和美學設計指标。
趙明還表示，新榮耀旗艦手機将超越華為Mate和P系列的硬件設計和體驗，擁有标志性的外觀設計，先進的圖像能力和算法，行業第一的通訊能力，的系統設計能力，嚴格的制造工藝和質量保證等。
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