【每日科技網】
5月26日消息AMD此前于2020年3月宣布正在研發X3D封裝技術，将處理器的部分芯片堆疊起來，以免增加體積。據外國媒體VideoCardz消息，昨天有兩名爆料者表示，AMD正在研發代号為Milan-X的新型處理器，即采用該技術。
另外一個爆料者說，這個處理器将重疊一個叫做Genesis的I/O模塊，中央的CPU計算單元仍然是單層設計。Genesis是目前EPYCZen3服務器CPU的結構名稱，因此可以預測它是一個服務器處理器。
據國外媒體報道，與目前的産品相比，AMDMilan-X處理器的核心數量不會增加，但帶寬會明顯增加。
AMD之前在産品路線圖上發布過，新的處理器将會在CPU核心周圍的封裝層上堆疊内存芯片。當前AMD處理器大多采用MCM多核封裝工藝，的EPYC第三代霄龍處理器64核，封裝了8個計算CCD和1個IODie，下一代EPYC将提升到最。
據媒體報道，消費級處理器不會使用這種X3D封裝形式。新産品的詳細信息預計将于本月底舉行的Computex2021發表，AMDCEO蘇姿豐将發表主題演講。
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