5月18日媒體9to5Mac報道，彭博社今天的新報告顯示，蘋果重新設計的帶Silicon芯片的MacBookPro系列最早可能在今年夏天發布。據說新的SiliconMacBookPro有8個高性能核心和2個高效核心，16或32個圖形核心。
在這種配置中，高性能核心用于處理器密集型任務，高效核心用于更多的基本需求。目前M1芯片采用8核設計，有四個高效内核和四個高性能内核。據報道，新的MacBookPro系列還将配備改進的神經引擎來處理機器學習任務。
對于新的MacBookPro系列，蘋果正在計劃兩種不同的芯片，代碼是JadeC-Chop和JadeC-Die:兩者都包括8個高性能核心和2個高性能核心，共計10個，但提供16個或32個圖形核心。
高性能核心用于更複雜的工作，而高性能核心以更慢的速度運行，以滿足更多的基本需求，如網絡浏覽，以保持電池壽命。新芯片不同于M1的設計，目前13英寸MacBookPro有四個高性能核心、四個高性能核心和八個圖形核心。
該報告還表示，新的MacBookPro系列将包含高達64GB的内存，而目前M1Mac系列的配置是16GB内存。
這些芯片還包含高達64GB的内存，而M1最多隻有16GB。他們将擁有改進的神經引擎來處理機器學習任務，并且可以增加更多的Thunderbolt端口，使用戶同步數據并連接到外部設備，而目前M1MacBookPro隻有兩個。
該報告還加倍強調，新的MacBookPro增加了HDMI端口和SD卡插槽。磁MagSafe技術也有望卷土重來，用于充電。
最後，彭博表示，蘋果計劃更新低端13英寸MacBookPro，繼任者将使用M1芯片。據報道，該處理器包括與M1相同數量的計算核心，但運行速度更快。圖形核心的數量也會從七八增加到九十。
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