【每日科技網】
5月1日報道，蘋果去年推出了基于Arm的全新M1芯片，并試圖取代英特爾處理器。
日經新聞報道，蘋果下一代處理器M2已進入本月大規模生産階段，生産商為台積電，最早将于7月上市。
目前，數字博客@手機晶片達人透露，蘋果雙芯封裝CPU(又稱M2dual，采用2個M2SIP，其中一個旋轉180度)将于今年第三季度開始量産，合理猜測或用于最終MacPro産品線。
蘋果M1是最初用于PC的5nm芯片，現在用于MacBookAir、MacMini、MacBookPro、iMac、iPadPro，蘋果預計下半年将推出反複芯片和反複MacBook産品。
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