魅族科技CTO梁東明宣布:搭載高吞吐量骁龍888平台的魅族新産品将于2021年春天見面

2020-12-02 15:53:59 來源:快科技
        【每日科技網】
魅族科技CTO梁東明宣布:搭載高吞吐量骁龍888平台的魅族新産品将于2021年春天見面
高通骁龍888旗艦處理器正式宣布,包括小米、OPPO、realme、vivo、魅族、中興、華碩、黑鲨、LG、摩托羅拉、努比亞、夏普等多家手機制造商将搭載骁龍888移動平台。
今天,魅族科技CTO梁東明宣布,搭載高吞吐量骁龍888平台的魅族新産品将于2021年春天見面。
梁東明表示,Qualcomm和魅力科學技術為了滿足用戶的核心需求,攜手帶來了更的用戶體驗。
本次骁龍888旗艦移動平台在AI、遊戲和相機方面帶來了新的突破和革新,進一步滿足了用戶在硬件和軟件方面的各種需求,給魅力朋友帶來了漂亮易用的産品。
根據魅族命名規則,2021年是魅族的第18周年,下一代旗艦可能被命名為魅族18系列,配備骁龍888處理器。
骁龍888配備了第6代AI引擎,配備了骁龍X605G基帶。
其中,骁龍X60基帶獨立版和相關射頻系統于今年2月發布,也是高吞吐量的第三代5G基帶,支持5GFD-TDD/TDD-TDD6GHz以下頻帶的載波聚合,支持毫米波-6GHz以下頻帶的聚合。

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