據此前官方透露，高通将于12月1日舉行2020高通小龍技術峰會，明年主流旗艦優先的新5nm小龍875旗艦平台正式登場。現在有的消息。最近，realme副社長徐起暗示，realme家族有望搭載機型。出乎意料的是，這台機器是迄今為止曝光的新realme7系列。
根據realme副社長徐起發表的消息，realme将使用新旗艦處理器。根據迄今為止曝光的新聞，該機器将是明年初登場的新的realme7系列，包括realme7和realme7Pro兩個版本。搭載的這個新處理器是根據5nm的工藝制造的，采用1+3+4的八個核心設計，其中1是超大核心Cortex1，峰值性能比CortexA78高23%，可以說是真正意義上的超大核。
其他方面，根據迄今為止曝光的消息，新的realme7系列旗艦将繼續挖掘全面屏幕的設計，配備自己開發的125W智能閃光充電技術(20V/6.25A)，采用突破性三路充電解決方案，三個電荷泵同時降低壓力，化充電官方聲稱隻需3分鐘就能将4000mAh電池充電到33%，速度非常快。此外，該技術支持多種快速充電協議，可快速充電筆記本電腦等大功率設備，支持VOOC、Dart、Warp、SuperVOOC、SuperVOOC2.0、SuperDart快速充電協議。
據報道，新的realme7系列旗艦将于2021年Q1發布，預計将搭載高通骁龍875旗艦平台。這是第一個小龍875機型。更多詳情，我們拭目以待。
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