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IT之家4月20日消息 根據聯想美國官網公布的資料，聯想2020款的 Legion 7i(Y9000K)和 Y740Si (Y9000X)集成了Vapor Chamber均熱闆導熱系統。
IT之家了解到，聯想在官方資料中表示新款的拯救者遊戲本将采用Coledfront 2.0 散熱技術。聯想官方表示，該技術可實現硬件和軟件的改進協同，從而實現更好的氣流，降低系統溫度。新款遊戲本還引入了“Dual Burn”的設計，将CPU和GPU的散熱進行了統一規劃，這樣玩家就可以體驗到更高的幀數。該技術應該是英偉達動态加速功能的體現，感興趣的小夥伴可以在《英偉達為Max-Q筆記本引入動态加速功能：CPU/GPU動态分配功耗》中查看詳情。
去年，聯想發布了Y9000X，采用了真空液冷散熱技術，CPU單烤可達60W。現在，聯想Y9000K也将采用這項技術。Vapor Chamber均熱闆通常是一個内壁具有微細結構的真空腔體，當熱量由熱源傳導至VC腔體時，腔體裡的冷卻液受熱後氣化吸熱，當接觸到散熱風扇冷的那一端的時候，氣體凝結釋放出之前吸收的熱量。
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