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IT之家4月10日消息 榮耀30/Pro系列手機将在4月15日正式發布，現在微博博主@數碼閑聊站 曝光了榮耀30 Pro真機，其中隐約可見搭載了雙打孔曲面屏，看起來孔洞會比華為P40 Pro的要小。另外還後置相機矩陣。
IT之家報道，根據目前官方已經公布的消息，榮耀30系列手機将搭載麒麟985芯片，采用全頻段大振幅雙揚聲器配置，采用高刷新率顯示屏，支持Histen智能音效+遊戲聽聲辨位。榮耀30 Pro還支持40W超級快充。
據工信部信息顯示，型号為EBG-AN10的榮耀5G手機(應為榮耀30 Pro)前置3200萬像素攝像頭，後置5000萬像素主攝，支持5倍光學變焦。
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