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IT之家3月23日消息 去年底就有消息稱，台積電在積極備戰5nm，華為考慮将5nm工藝用在其下一代旗艦芯片麒麟1020上，預計2020年第三季度上市。
此前據手機晶片達人爆料介紹，台積電已經開始流片麒麟1020，一切準備就緒。在東莞、北京等地驗證情況良好，有望8月大規模交貨。
IT之家此前援引報道，華為麒麟1020将采用ARM Cortex-A78架構，得益于5nm工藝，麒麟1020每平方毫米可容納1.713億個晶體管，其性能較麒麟990提升50%，而高通骁龍865較前代骁龍855性能隻提升了25%。
麒麟1020處理器将由華為Mate 40/Pro系列手機首發，預計将在今年9月份發布。
此外，蘋果A14處理器和麒麟1020處理器将是首批使用5nm工藝的旗艦芯片，而高通系的5nm芯片則要到2021年才能量産。
蘋果A14芯片将由iPhone 12/Pro/Max系列手機首發，預計9月份同時發布。
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