【每日科技網】
2月26日淩晨，高通在美國召開新聞發布會，正式向媒體展示了幾天前發布的高通骁龍X60 5G基帶。作為高通的第三代5G基帶産品，高通骁龍X60基帶在性能方面頗為給力。據悉，搭載骁龍X60基帶的産品将在明年年初上市。
高通骁龍X60基帶
高通骁龍X60采用5nm工藝，這也是全球5nm工藝的基帶芯片。在發布會上，高通公開了這款基帶的速度表現。高達7.5Gbps的下載速度，以及高達3Gbps的上行速度，相比高通骁龍X55基帶還要快上一些。
高通骁龍X60基帶
雖說在速度方面高通骁龍X60并沒有提升太多，但它的出現可以說加速了5G網絡的全球部署。高通骁龍X60基帶支持5G TDD和FDD載波聚合和動态頻譜共享，這也加快了全球運營商朝5G獨立組網演進的過程。
當然，我們還需要再等待一年的時間才能見到骁龍X60基帶，或許這款基帶也将與明年的旗艦級芯片骁龍875一同亮相吧。
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