【每日科技網】
IT之家2月26日消息 在上周六的官方爆料後，昨日，小米集團副總裁、中國區總裁、紅米Redmi品牌總經理盧偉冰正式宣布，Redmi K30 Pro将全系搭載骁龍865芯片。此外，目前官方公布隻有一張Redmi K30 Pro正面上半部分的海報。
海報顯示，Redmi K30 Pro将不采用打孔屏設計。昨日晚間，數碼博主@數碼閑聊站 爆料稱，Redmi K30 Pro外挂X55基帶，搭載升降攝像頭，配備大電池，同時重量控制也“比想象中好很多”。
早些時候，小米産業投資部合夥人潘九堂暗示Redmi K30 Pro定價在4000元以下。IT之家了解到，Redmi K30 Pro預計将搭載高通骁龍865處理器，配備X55 5G基帶，支持SA、NSA雙模5G，搭載升降攝像頭，有望支持WiFi 6、LPDDR5與UFS 3.0。
IT之家查詢3C認證證書發現，型号為M2001J11E、M2001J11C的小米5G數字移動電話機将配備33W輸出的電源适配器。這款手機應為即将推出的Redmi K30 Pro。
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