【每日科技網】
對于華為來說，他們的智能手機業務成長迅速，目前已經是僅次于三星的全球第二大手機廠商了。
據市場調研機構IHS Markit報告，三星和華為在2019年第三季度的内部芯片組出貨量，相比去年同期都增長了30%以上。與此相對應的是，高通的份額下滑了16.1%。
具體來說就是，華為第三季度交付的智能手機中有74.6%使用了自己的麒麟系列，比一年前的68.7%有所增加，而相應的高通在華為出貨量中所占份額從2018年第三季度的24%下降至2019年第三季度的8.6%。
2019年第三季度，高通以31%的份額保持全球移動處理器市場份額，聯發科以21%的市場份額緊随其後。三星Exynos和華為麒麟占據了16%和14%的市場份額。
事實上，之前華為就多次表示，為了提高創新能力，會加大自研芯片比例。
上周有外媒還給出消息稱，華為已經開始低調對外銷售海思的芯片，在12月份的深圳ELEXCON 2019年電子展上，華為就向外界推介了4G芯片，這還是華為曆史上的。
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