【每日科技網】
本屆德國IFA大展，高通總裁作為主講人現身Keynote活動現場，主題皆圍繞5G展開。
除了宣布集成5G基帶的骁龍7系一體化SoC芯片，高通還确認，下一代骁龍8系列旗艦5G移動平台将在年底公布更多細節。
按慣例，高通這兩年會選擇12月在夏威夷舉辦骁龍峰會，順勢揭曉用于下一年旗艦機的骁龍8系處理器，不出意外的話，這裡所說的就是骁龍865，而且大概率和麒麟990 5G、骁龍7系5G、三星Exynos 980一樣，直接集成5G基帶，不再需要外挂。
高通表示，明年，骁龍8系、7系和6系都會覆蓋5G支持。
與此同時，高通強調，其5G手機芯片将完整支持高頻毫米波、Sub 6GHz中低頻、TDD/FDD制式、多SIM卡、動态頻譜分享、SA/NSA網絡架構等。
按照時間節奏，最早上市的骁龍一體化5G芯片是7系，四季度即可見到手機;接着是8系和6系，分别定于明年上半年和下半年。
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