7月15日，高通突然發布了全新處理器“骁龍855 Plus”(骁龍855+)，一如其名，就是在骁龍855的基礎上提速，類似當初的骁龍821和骁龍820。
随後，realme官微轉發高通相關微博，表示：“hello，骁龍855+”。
realme此番表态無疑是在暗示其将推出骁龍855+機型，目前realme X搭載的是骁龍710處理器，其産品中尚未有搭載骁龍8系列處理器的機型。
不過realme并未拿到的機會，同樣在7月15日，ROG官微宣布，即将于7月23日發布的第二代ROG遊戲手機搭載這顆SoC。
骁龍855 CPU有八個核心，包括一個大核Kryo 485 Gold(A76) 2.84GHz、三個中核Kryo 485 Gold(A76) 2.42GHz、四個小核Kryo 485 Silver(A55) 1.80GHz，而骁龍855+大核提速到2.96GHz(幅度4%)，小核、中核則保持不變。
同時，Adreno 640 GPU的頻率從585MHz提高到672MHz，幅度達到了15%。
其他規格保持不變，還是7nm工藝制造，尤其是内置基帶還是骁龍X24，制式支持LTE Cat.20，下載速度2Gbps，可外挂骁龍X50 5G基帶。
高通表示，基于骁龍855+的移動終端将在今年下半年商用上市。
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