4月3日，Intel正式發布了代号Cascade Lake的第二代可擴展Xeon至強服務器處理器，工藝和架構本質上還是基于14nm Skylake-SP，但是核心數量翻番，并支持傲騰可持續内存，加強了對AI、5G應用的支持。
相比于第一代至強x100，今天的至強x200系列新品主要變化有：
- 新增代号Cascade Lake-AP的鉑金9200系列，内置兩顆Die，最多56核心112線程，熱設計功耗400W
- 絕大多數中端型号核心數量更多，但價格不變
- 絕大多數終端型号三級緩存容量更大
- 幾乎所有型号都提升了頻率
- DDR4内存支持頻率提高
- 幾乎所有鉑金、系列都支持傲騰可持續内存(Optane DC Persistent Memory)
- 針對特定市場增加新的CPU配置
- 增強的熔斷、幽靈漏洞補丁(變種2/3/3a/4/L1TF)
- 新的AVX-512 VNNI指令集
- 面向雲部署的Speed Select技術
- 内置Intel DLBoost機器學習加速，推理性能提升1.4倍，并有OpenVINO軟件優化
新一代産品仍然分為鉑金、、銀牌、銅牌四大序列，具體包括鉑金9200/8200、6200/5200、銀牌4200、銅牌3200，總計多達至少59款型号，其中新增的更高規格鉑金9200系列有四款。
上代産品旗艦鉑金8180最多28核心56線程，主頻2.5-3.8GHz，三級緩存38.5MB，三條UPI總線，支持六通道DDR4-2666内存，容量768GB，熱設計功耗205W，标價1萬美元。
而新旗艦鉑金9282通過雙芯片封裝的方式來到了56核心112線程，主頻卻提高到2.6-3.8GHz，三級緩存也翻番至77MB，UPI總線增至四條，内存支持來到十二通道DDR4-2933，容量1.5TB(标準版)，熱設計功耗高達400W，價格沒說，但是你想象吧，低于3萬美元算我輸。
Intel強調，在雙路配置中，任意CPU Die之間的延遲都隻需要一個跳躍(hop)，不過注意PCIe 3.0總線仍是每顆處理器40條，加上芯片組48條。
同時還有48核心96線程的鉑金9242，主頻2.3-3.8GHz，三級緩存71.5MB，總線和内存同上，熱設計功耗350W。
32核心64線程的鉑金9222/9221，加速均為3.7GHz，三級緩存仍有71.5MB，熱設計功耗250W。
同時注意，鉑金9200系列都不是LGA獨立封裝，而是改成了BGA整合封裝，直供OEM，不會單獨售賣。
8280、8280L、8280M、8276、8276L、8276M六款型号都是28核心56線程，加速4.0GHz，三級緩存38.5MB，熱設計功耗205W或者165W，價格的82880L達到了17906美元，8280M也有13012美元，8280則維持了上代10009美元。
新一代還針對不同市場增加了各種變種型号，以不同後綴區分，具體包括：無後綴标準版(1.5TB内存)、M中等内存支持(2.0TB)、L大容量内存支持(4.5TB)、Y、N網絡和網絡虛拟化、V虛拟機密集型、T長壽命和低功耗、S搜索優化。
各自規格和價格如下：
新一代的另一大變化就是支持傲騰DC可持續内存，不是緩存盤也不是固态盤，而是DDR4規格兼容的真内存。
首先，它能以稍低的速度為系統增加更多内存，支持3TB傲騰内存，加上最多1.5TB标準DDR4，單路系統就可以擁有最多4.5TB的海量内存，其中DDR4在傲騰之前扮演緩沖存儲的角色，以減低延遲。
其次，所謂持久性，意味着即便關機或者重啟之後，傲騰内存裡的數據也不會丢失，可以立即載入，從而大幅度減少系統下線時間。
傲騰可持續内存支持兩種工作模式，Memory Mode下隻是純粹的DDR4内存，App Direct模式下則是存儲設備但擁有類似DRAM Disk内存緩存盤的性能，但這時候需要重新配置軟件。
傲騰DC可持續内存單條容量128GB、256GB、512GB，但價格暫未公布。OEM則表示相關方案産品會在6月左右推出。
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