今天聯發科技召開 EO Summit 年度高管峰會。峰會上，聯發科技介紹了新一代旗艦處理器 —— 天玑 9000。據介紹，聯發科天玑 9000 采用了台積電 4nm 制程工藝，也是全球台積電代工的 4nm 手機芯片。
今天下午，微博博主 @數碼閑聊站 稱，聯發科明年真是大躍進，台積電 n4 旗艦芯叫天玑 9000，n5 次旗艦芯可能大概也許叫天玑 7000，在測了。
這意味天玑 7000 次旗艦芯片将采用台積電 5nm 工藝技術。此前天玑 1200 芯片采用了 6nm 工藝技術。
回到天玑 9000 芯片參數方面上，聯發科天玑 9000 由超大核、大核和小核組成，包括 1 個 Cortex X2 3.05GHz 超大核和 3 個 Cortex A710 2.85GHz 大核和 4 個 Cortex A510 1.8GHz 小核，GPU 則為 ARM Mali-G710 MC10，同時集成了 6 核 APU，支持 LPDDR5X 7500Mbps 内存。聯發科技表示，由于全新超大核的加入，其性能将提升 35%，功效提升了 37%。
影像方面，聯發科天玑 9000 配備了 18 位 HDR-ISP 圖像信号處理器(ISP)，可支持三顆鏡頭同時拍攝 HDR 視頻，可支持 3.2 億像素攝像頭。
另外聯發科天玑 9000 支持 WQHD+ 144Hz 刷新率屏幕或者 FHD+ 180Hz 刷新率屏幕，支持 HDR10+、Wi-Fi 6E、支持藍牙 5.3 等。
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