12 月 12 日，CPO(共封裝光學)概念闆塊在震蕩中強勢反彈，龍頭股聯特科技(301205.SZ)午後直線拉升，斬獲 “20cm” 漲停，截至收盤報收 [具體價格] 元，成交額同比放大超 50%。闆塊内掀起跟漲熱潮，長芯博創、德科立漲超 5%，羅博特科、劍橋科技、仕佳光子、太辰光等個股漲幅均超 3%，資金對 AI 算力産業鍊核心環節的關注度顯著提升。
作為 AI 算力網絡的核心基建，CPO 概念此次反彈并非孤立行情，而是技術疊代、産業需求與政策紅利三重共振的結果。CPO 技術通過将光引擎與交換芯片共封裝，可實現帶寬密度提升、功耗降低 40%-70%、延遲壓縮至皮秒級的核心優勢，完美匹配 AI 大模型訓練、超大規模數據中心互聯的剛性需求，成為突破傳統光模塊物理極限的關鍵方案。近期全球 AI 産業鍊利好密集釋放，谷歌新模型性能升級、亞馬遜發布 Trainium3 芯片、DeepSeek V3.2 正式版落地，疊加英偉達、阿裡等巨頭否認 AI 泡沫的表态，持續強化市場對算力基礎設施投入的增長預期，為 CPO 闆塊注入強勁催化。
從産業格局來看，CPO 行業正從試産向規模化邁進，技術疊代呈現 “800G 規模化 - 1.6T 放量 - 3.2T 突破” 的階梯式推進。機構預測，2026 年 1.6T CPO 模塊全球采購量或達 2000 萬隻，3.2T 産品将進入工程化階段，而 2027 年數據中心 CPO 滲透率有望提升至 30%。國内企業在封裝環節已形成全球競争優勢，CR5 占比約 72%，中際旭創、新易盛等龍頭訂單排至 2026 年，聯特科技作為光模塊領域核心廠商，憑借在高速率産品上的技術積累，成為本輪行情的領漲标杆。此外，國産替代進程加速為闆塊提供額外支撐，高端光芯片國産化率正從不足 15% 向 65% 目标突破，仕佳光子、源傑科技等企業的技術突破，進一步夯實了産業鍊安全根基。
資金面與政策面的雙重加持，進一步放大了闆塊彈性。近期融資客逆市搶籌、機構持續加倉，相關 ETF 交投活躍，反映出市場對賽道長期前景的認可。政策層面，中國将 CPO 相關技術列為戰略性新興産業，目标 2027 年核心技術自主化率達 80%，上海、廣東等地推出超 10 億元算力券政策，直接拉動高速光模塊需求落地。中信建投證券指出，CPO 闆塊此輪上漲還受益于業績預期支撐，三季報顯示東田微淨利潤同比增 99.2%、新易盛增 284%，預計年報預告将持續超預期，成為股價上漲的堅實基礎。
不過需要注意的是，國海證券提醒，部分前期高位個股可能存在回調壓力，且市場對 AI 算力泡沫的擔憂可能引發階段性情緒波動，投資者需關注技術落地進度與訂單兌現情況。展望後市，随着 1.6T 模塊量産、矽光集成技術突破及成本下降，CPO 行業将從 “政策 + 技術驅動” 轉向 “需求 + 生态驅動” 新階段，産業鍊上下遊仍具結構性投資機會。
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