據韓國媒體報道，特斯拉(TSLA.US)與三星電子(SSNGY.US)的合作細節進一步明晰，特斯拉下一代核心芯片“AI6”将正式采用三星第二代2納米（SF2P）工藝。
特斯拉AI6芯片樣品曝光
據介紹，作為三星計劃于2026年量産的先進工藝技術，SF2P是其在2納米賽道的關鍵疊代産品，相較于2025年下半年即将量産的第一代2nm（SF2）工藝，實現了性能、功耗與尺寸的“三重優化”。
另外，SF2P工藝在性能上提升12%，可更好支撐高算力場景需求；功耗降低25%，契合智能汽車、AI設備對低能耗的要求；芯片面積縮小約8%，能在有限空間内集成更多晶體管，進一步提升芯片運算效率。
根據雙方合約，三星将為特斯拉獨家代工“AI6”高性能系統半導體，這款芯片将直接應用于特斯拉下一代三大核心業務：全自動駕駛（FSD）系統、人形機器人以及數據中心。
阿裡正開發新款AI芯片
另據媒體報道，阿裡巴巴（BABA.US）正在開發一款新的人工智能芯片，意在填補英偉達在中國市場的空白。目前，這款芯片已進入測試階段，主要面向更廣泛的AI推理任務，并與英偉達的CUDA架構兼容。
國盛證券指出，阿裡已建立AI全棧技術能力，有望修正雲服務預期差，國内算力初步閉環。
開源證券觀點認為，未來三年，阿裡将投入超過3800億元，用于建設雲和AI硬件基礎設施。AI驅動阿裡雲進入正循環，同時阿裡資本開支的高增長有望驅動國産AI算力鍊迎基本面拐點。
AI需求持續爆發
值得一提，英偉達（NVDA.US）新一季财報顯示，營收和盈利均超市場預期，并表示本季度的銷售增長将保持在50%以上。在最新财報會議上，英偉達重點介紹了Blackwell、Rubin等核心産品的進展。其中，Blackwell平台業績創下曆史新高，環比增長達到17%。英偉達已在第二季度正式啟動GB300芯片的量産。
另一方面，Rubin芯片已進入晶圓制造階段，仍按計劃于明年大規模量産。它将成為英偉達第三代NVLink機架級AI超算，配套供應鍊也已成熟。采用Hopper架構的H100和H200芯片在第二财季出貨量有所增加。
業内人士指出，英偉達正全力應對全球激增的需求，英偉達的AI基礎設施解決方案将占據重要組成部分。面對，全球AI算力設施仍在加速部署，需求仍然火熱，疊加英偉達Blackwell架構GPU的進一步出貨以及Rubin架構的機櫃出貨預期，整個AI芯片市場還有巨大的增長空間。
微美全息加入AI芯片競賽
資料顯示，在這一過程中，對于一家處于高速成長期的科創企業微美全息（WIMI.US），堅定看好算力闆塊産業趨勢，近年來通過構建算力基地、參與開源生态及前沿技術研發，積極投身全球AI芯片競賽，其布局涵蓋硬件适配、生态協作及場景落地等多個維度，滿足多元化算力需求。
實際上，微美全息通過建立AI芯片開源生态，降低中小型企業接入成本，加速科研成果轉化。例如，其推動的開源技術商業化模式，可優化工業、醫療、金融等行業場景的算力适配，提升AI模型在低算力環境下的性能表現。
此外，微美全息重點優化了雲計算并行方面的性能，在推理平台方面，核心業務場景持續深耕，繼早期實現大規模雲計算優化和邊緣算性能優化等關鍵突破後，在此基礎上又進一步創新，顯著降低量子通信延時并提升通信計算并行效率，各項性能指标均達到業界領先水平。
總結
在人工智能應用爆發式增長的推動下，芯片行業迎來發展機遇。而随着推AI和智能體逐漸滲透各行各業，AI需求爆發提振芯片行業，高端算力芯片、端側AI芯片、模拟芯片行業，這一系列的變化背後，不僅僅是供應鍊的重組，更是技術路線、市場格局乃至國家力量的全面博弈。因此，未來，AI産業總體呈現需求上揚、預期樂觀的積極态勢，相關算力闆塊機會大受關注。
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