三星電子 Q2 财報出爐:利潤腰斬,半導體業務持續承壓

2025-07-08 10:08:56 來源:IT之家
        【每日科技網】
三星電子 Q2 财報出爐:利潤腰斬,半導體業務持續承壓
7 月 8 日消息,三星電子正式公布 2025 年第二季度财報。數據顯示,本季度三星電子銷售額達 74 萬億韓元(按現彙率約合 3888.7 億元人民币),同比微降 0.09%,環比下滑 6.49%。然而,其營業利潤表現卻不容樂觀,僅為 4.6 萬億韓元(現彙率約合 241.73 億元人民币),同比銳減 55.94%,環比下降 31.24%,且遠低于市場預期的 6.69 萬億韓元,差距達 23.4% 。這是三星電子自 2023 年第 4 季度(28247 億韓元)以來,營業利潤首次跌破 5 萬億韓元。以第二季度數據來看,更是創下自 2023 年第二季度(6685 億韓元)兩年來的最低水平。


半導體業務低迷,庫存減值成 “重負”

半導體業務的持續萎靡,成為拉低三星電子整體業績的關鍵因素。其設備解決方案(DS)部門因提前計提庫存資産減值準備金,受到嚴重沖擊,緻使營業利潤大幅低于市場預期。據了解,庫存資産減值準備金涉及内存與非内存業務,數額高達數千億韓元。三星電子在當日公布的說明材料中指出:“DS 部門由于庫存撥備,以及先進 AI 芯片面臨的公衆制裁影響等,相較于上一季度利潤下滑明顯。内存業務因庫存資産評估撥備等一次性費用,業績受挫,但 HBM 産品正依據客戶需求有序評估與出貨。非内存業務則因先進 AI 芯片對華制裁,銷售受限,相關庫存撥備增加,生産線利用率持續降低,導緻業績下滑。不過,預計下半年随着市場需求逐步回暖,生産線利用率将得到改善,虧損幅度也将随之縮小。”


在半導體業務整體低迷的大環境下,韓元兌美元彙率下跌,再加上關稅等因素,三星電子的整體業績雪上加霜。其中,包括代工和系統 LSI(設計)在内的非内存部門,以及 NAND 業務持續處于虧損狀态。而被寄予厚望的高附加值産品 HBM,目前對業績的貢獻程度依然較低。韓國投資證券研究員蔡敏淑分析稱:“預計第二季度 HBM 業績未達預期,閃存由于價格較上季度下跌,虧損規模略有擴大。代工業務預計與第一季度一樣,處于虧損狀态,6 月之後急劇下跌的韓元 / 美元彙率,也對銷售額和營業利潤産生了負面影響。”


各部門業績預測曝光,下半年存轉機?

三星電子此次僅公布了初步數據,各部門詳細業績暫未披露。不過,證券界對各部門營業利潤做出了預測:從事半導體業務的設備解決方案(DS)部門營業利潤預計在 1 萬億韓元左右;移動體驗(MX)和網絡業務部門約為 2 萬億韓元;顯示器部門為 6000 億至 7000 億韓元;電視和家電部門在 4000 億至 5000 億韓元;哈曼部門則在 3000 億至 4000 億韓元。


現代汽車證券研究部部長 Noh Geun-chang 認為:“三星電子的營業利潤有望在今年第二季度觸底,随後逐步改善。随着 HBM3E 12 層産品向 AMD 供貨,DRAM 中的 HBM 占比将提升。同時,代工業務在新客戶加入,以及成本效率提升的推動下,從第三季度開始虧損幅度将逐漸收窄。” 盡管第二季度業績不佳,但三星電子在技術研發與市場布局上持續發力,随着行業環境的改善以及自身業務調整逐步顯效,下半年業績或迎來轉機,其後續表現值得持續關注。

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