
作為芯片行業的巨頭,高通公司旗下的Snapdragon系列芯片都是高通公司設計的,但多年來一直由台積電和三星代工廠生産。以前三星負責生産14納米骁龍820和10納米骁龍835和骁龍845的7納米骁龍855是台積電生産的,之後高通選擇三星生産7納米骁龍865和今年的5納米骁龍888。
據外媒報道,高通下一代5G芯片暫時被稱為骁龍895,三星代工廠再次使用5nm技術制造。但是,2022年,高通應該與台積電攜手,采用台積電的4nm技術制造新的芯片。台積電的chaorman表示,該代工廠預計2022年生産3nm芯片-高通,台積電明年生産4nm骁龍芯片。
據WccfTech報道,3nm工藝節點按計劃進行,預計明年開始生産。與目前進的5nm技術相比,3nm芯片預計速度上升11%,功耗下降27%。該幹部認為,台積電之所以能縮短周期,是因為采用了極紫外光(EUV)雕刻技術。EUV可以在晶片上制作非常薄的圖案,定位芯片上使用的部件。
免責聲明:本文僅代表作者個人觀點,與每日科技網無關。其原創性以及文中陳述文字和内容未經本站證實,對本文以及其中全部或者部分内容、文字的真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾,請讀者僅作參考,并請自行核實相關内容。
本網站有部分内容均轉載自其它媒體,轉載目的在于傳遞更多信息,并不代表本網贊同其觀點和對其真實性負責,若因作品内容、知識産權、版權和其他問題,請及時提供相關證明等材料并與我們聯系,本網站将在規定時間内給予删除等相關處理.

