【每日科技網】
除了發布天玑1200、1100旗艦芯片，聯發科今年還将陸續發布中低端SoC芯片。有消息稱，天玑700/800系列有望在今年上半年上市。
新一代的天玑700計劃在第二季度初推出，而新一代的天玑800預計在MWC2021世界移動通信大會上發布。本年度MWC會議将于2月23-25日在上海舉行。
Digitimes稱，聯發科新一代的天玑700/800系列芯片将支持5G，但其制造工藝已降至台積電的10nm、12nm制程，目标是入門級5G手機。全新的芯片将支持低于6GHz的5G信号，多媒體性能和遊戲性能也将得到提升。
根據之前的報道，聯發科的天玑1200、1100芯片采用台積電的6nm工藝制作，天玑1200采用1大核+3大核+4小核的設計，天玑1100采用4×2.6GHzA78、4×2.0GHzA55的設計。兩者的功耗比均較前代有較大提升，并且遊戲性能也特别優化。
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