台積電3nm明年風險生産 用于iPhone 13 A16芯片

　　外媒PhoneArena報道，全球的代工合同制造商是台積電(TSMC)，為那些具有自主設計但沒有生産設備的公司生産芯片。用于制造芯片的設備非常複雜且非常昂貴。例如，台積電計劃今年在資本支出上會付出150億美元，台積電的主要客戶包括蘋果、高通和華為。

　　今年，台積電将為蘋果和華為交付其進的芯片組，分别為A14 Bionic和海思麒麟1020。兩者都将使用台積電的5nm工藝制造，這意味着芯片内部的晶體管數量将增加約77%。這使得這些芯片比7nm芯片更強大、更節能。由于美國新的出口規定，台積電将從9月下旬開始無法向華為發貨。美國正在阻止任何使用美國技術的晶圓代工廠在未經許可的情況下将半導體發貨給華為。台積電幾天前表示，它将不會在9月14日之後将芯片發貨給華為。台積電(TSMC)首席執行官Mark Liu尚未評論他是否會嘗試從美國獲得許可。

　　台積電5nm工藝将用于制造A14仿生芯片，該芯片将為iPhone 12系列提供支持。

　　通常，芯片内的晶體管越多，功率和能效就越高。大約每隔一年，晶體管密度将增加近一倍，從而使公司可以設計功能更強大的組件。例如，蘋果A14 Bionic内部将有150億個晶體管，而A13 Bionic内部有85億個晶體管，而A12 Bionic則有69億個晶體管。如果一切按計劃進行，Apple iPhone 12系列将是采用5nm芯片的智能手機。

　　台積電也将代工制造5nm骁龍芯片-骁龍875移動平台。該芯片組将為2021年上半年的大多數Android旗艦機提供支持，并将包括ARM的新超級内核Cortex X1。後者相比ARM Cortex-A77内核的芯片性能提高30%。但是，最近的一份報告表明，台積電主要競争對手三星公司将使用其5nm EUV工藝生産骁龍875G。

　　台積電表示，将在美國建立一家工廠，該工廠将于2023年開始生産。但是，據報道，它将在投産後生産5nm芯片，這将比3nm芯片落後一代，3nm芯片将在台積電的亞洲工廠組裝線上下線。

　　現在台積電正在展望3nm芯片模式。台積電代工廠計劃明年在3nm工藝節點上開始風險生産。IT之家獲悉，這些是代工廠生産的芯片，制造商願意購買它們而無需通過标準測試程序。台積電表示，其3nm芯片的性能将提高10%至15%，能源效率提高20%至25%。今天的報告提到，蘋果的A16芯片(将于2022年發貨)将使用3nm工藝制造，用于蘋果iPhone 13系列手機上。

　　最初，台積電計劃将3nm工藝使用GAA環繞栅晶體管替代FinFET晶體管。但根據經濟日報報道，台積電在2nm研發上取得了重大突破，已找到路徑，将切入GAA。最終，台積電3nm芯片還将使用FinFET晶體管。