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近日，格力電器新增了“半導體空調”專利信息。
根據企業搜索的信息，該專利最早于今年4月20日申請，公布日期為2020年12月4日。發明人有四位:、薛溫特、、曾彩舟。
專利摘要顯示，半導體空調集成了外殼、熱交換器組件和接水盤。空調殼體上分别設有回風口、冷風出口和熱風出口，空調殼體内形成相對獨立的熱風流通道和冷風流通道。
熱交換器組件包括散熱熱交換器、散熱熱交換器和半導體制冷片。散熱片形成在冷卻熱交換器上，并且冷卻通道形成在散熱片之間。冷氣流通道在高度方向上位于散射流通道的下方，散射流通道的延伸方向面向冷氣流通道。
接水盤設置在氣流通道處，冷卻散熱通道下方。
應用本實用新型的技術方案，冷凝在冷分散熱交換器上的冷凝水可以在冷分散流道的引導作用下流入接水盤，避免了因冷凝水不規則流動和滴落而導緻半導體空調使用失敗的技術問題。
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