【每日科技網】
12月13日消息，OPPO官網顯示，Reno3将搭載聯發科天玑1000L 5G芯片(全球)，而Reno3 Pro搭載高通骁龍765G芯片。
目前聯發科尚未公布這顆芯片，此前曝光的聯發科MT6885處理器跑分顯示來自OPPO新機PDCM00，該機是即将發布的Reno3，由此确認天玑1000L處理器型号為MT6885。
有報道稱聯發科天玑1000L處理器采用了台積電N7P工藝制程，由四核A77+四核A55組成，GPU為Mali-G77。消息源指出，天玑1000L比旗艦SOC天玑1000略有降低，CPU大核主頻降至2.42GHz，GPU數量由天玑1000的MC9變成了MC7，同時在主頻速度方面也有所降低。
此外，Reno3采用了水滴屏形态，配備8GB内存+128GB存儲，支持雙模5G、支持屏幕指紋識别。
值得注意的是，OPPO副總裁沈義人透露，Reno3采用了360°環繞式天線設計，這樣無論是橫握還是豎握都能保持信号穩定，遊戲、視頻不掉線。據悉，OPPO Reno 3系列新機将于12月26日在杭州發布。
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